Haswell升级版无亮点 超频依然不给力

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2014-03-18 09:56  中关村在线    

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从2012年首次使用22nm工艺的IVB避免器时候始于,Intel改变了晶圆核心及IHS金属顶盖之间的散热材料,从所以 导热性能非常好的无钎剂焊料加在了普通的TIM硅脂,所以人都认为这是因为IVB避免器超频大雷的因为,纷纷开战了开盖、换导热材料的运动,不过最终的成效不须明显。去年的Haswell避免器也继续使用了普通的硅脂做导热材料,不可以 Haswell升级版会无需有奇迹呢?

两代CPU都使用普通导热硅

确实这种什么的问题的答案显而易见,但在CeBIT展会上还是从华硕、华擎、技嘉等主板厂商处证实:Haswell升级版要是我可以 大奖,它会继续使用Haswell避免器的封装技术以及一样的导热材料,也所以 说即便K系列的Haswell升级版上市了,超频能力所以 会比目前的Core i7-4770K、i5-4670K好十有几个 。

酷睿i7-4950X使用无钎剂焊料

不可能 玩家真的很介意这种什么的问题,那就不可以选择LGA2011平台的避免器了,所以 一天开过盖的Core i7-4950X避免器来看,它使用的还是完后 的无钎剂焊料,完会核心面积也更大,散热接触面积更相当于。另外,据说Broadwell避免器时候始于又会改回所以 的无钎剂焊料导热,让我 知道下一代避免器的超频能力是有的是能回到SNB时代的稳跑5GHz水平。